Samsung Galaxy s22 ultra завис на логотипе , или перезагружается при небольшой нагрузке?

Шутка конечно неприятная, но никто не застрахован от этой ситуации, как зависание на логотипе. Мы в Gadgetfix постараемся не просто оживить флагман 2022 года, но и рассказать как проходят все этапы воскрешения боевого друга.

Давайте подробно перечислим симптомы с которыми может столкнутся каждый рядовой пользователь не только именно этой модели, но в целом в линейке Самсунг 2020 - 2024 года:

• смартфон работает медленно и нестабильно;

• появляются сообщения об ошибках и сбоях;

• устройство перезагружается или выключается само по себе, либо при небольших нагрузках (не говоря уже о тяжелых играх или нагруженных ПО)

• возникают проблемы с изображением на  экране, звуком, Wi-Fi, мобильной передачей данных и другими функциями;

• проблемы с зарядкой устройства;

• зависание на логотипе загрузки или в меню; 

• невозможность включить или использовать смартфон.

Да, это симптомы "отвала" CPU (процессора) и тут даже не важен тот факт, что вы никогда не роняли свой телефон и носили его с "рождения в бронь стекле и в дорогом чехольчике.

Добавим еще, если вы любитель играть в графонистые тяжелые игрушки, еще и в онлайн, все это на зарядке и длительное время, игнорируя сильный нагрев телефона и троттлинг,  то точно можете быть уверены, вы читаете нужную и полезную для вас статью!

Давайте вскроем этого красавца и заглянем ему “под капот”:

Вот, что нас встречает сразу после снятия задней крышки:

Все скомпоновано очень тесно, еще бы! 

Гонку за то, у кого смартфон мощнее, тоньше и круче/больше камера никто не отменял, поэтому каждый мм корпуса на счету.

Расчехляем отвертки и раскручиваем, отсоединяем все, что мешает нам добраться до материнской платы телефона. В сторону уходит, небольшой антенный блок усиливающий связь, катушка беспроводной зарядки. Отключаем и отводим в стороны шлейф дисплея, шлейф антенн, акб и шлейф нижней суб платы.

Теперь аккуратно отключаем фронтальную камеру, так как она герметично встроена в корпус, чтобы в объектив камеры не попала вода и пыль. Извлекаем материнскую плату с основными камерами. 

Когда плата у нас на руках - мы аккуратно отключаем с обратной стороны коннекторы камер и откладываем их в сторону. Для надежности хранения на время ремонта аккуратно укладываем камеру  в "теплую постель" - обратно в корпус и накрываем одеялом чтобы не запылилась.

Что же мы видим? Двухслойная плата спаяна по краям "юбки друг с другом", кажется все бренды теперь так делают в своих флагманах. Еще бы, столько мощи и функций уложить на один слой текстолита теперь не хватает места. Данная технология усложняет и так не легкий ремонт и вы скоро поймете почему:

Теперь нам необходимо аккуратно отпаять металлическую защитную пластину, да именно отпаять, а не снять наклейку и работать в небольшом образовавшемся окошке и тем более не дай бог резать ее! Этому тоже есть логическое объяснение!

Ликбез - эта пластина припаяна на бессвинцовый припой, температура плавления, которого очень высокая, для этого нам нужно было бы выставить на паяльной станции 360 градусов, но тогда мы рискуем во время демонтажа перегреть все прежде, чем она поддастся. Для этого мы размягчаем припой по краям защитной пластины сплавом розе, температура плавления, которого составляет всего лишь 90 градусов, чтобы без проблем далее, на безопасных для смартфона 190 градусах, ее демонтировать.

Что нас тут встречает? Процессор, рам, память , контроллер заряда, аудиоко…  Хм! Простите увлекся! Все нам знать не к чему, ведь первые три перечисленные микросхемы нам интересны больше всего, так как именно они будут сегодня нами ремонтироваться.

Ну что ж, а теперь мы погрузимся в сложный ремонт, так как плата довольно толстая и теплоемкая, по сравнению с однослойными собратьями. Данный двухслойный старший брат усложняет свой ремонт тем, что пока мы будем выпаивать и ждать размягчения припоя под микросхемой, мы можем окончательно убить их, так как процессор и любой компонент на плате очень не любит перегревов!!

Для этого мы подогреваем всю плату на нижнем подогреве 3 минуты при температуре 130-140 градусов, это как я говорил ранее безопасная температура. Даже пластик на плате будет чувствовать себя прекрасно, если вдруг  забыть его на подогреве на 2 часа))) ТАКОЕ КСТАТИ В МОЕЙ ПРАКТИКЕ ОДНАЖДЫ БЫЛО))) НИКТО НЕ ПОСТРАДАЛ)))

Так вот, благодаря этому, мы будем гораздо меньше воздействовать большими температурами на процессор (350 градусов) буквально 20 -30 секунд и первый этаж под названием рам памяти мы отпаяли, быстро откладываем его в сторону. Еще 10-15 секунд нагрева феном и процессор так же благополучно покинул посадочное место.

Далее мы видим остатки припоя и тот самый силикона образный компаунд. 

Брр! Как же я его ненавижу! почему спросите вы? 

С ним связанно очень много неприятных нюансов: первое и самое главное, он при нагреве довольно внушительно расширяется, кстати в этом и кроется одна из причин отвала процессора, даже когда вы его не роняли. Эта субстанция во время нагрева пока вы играете или сидите в навигаторе, так же немного расширяется, а куда деваться компаунду - он просто поднимает рам и процессор от платы и друг от друга. Да,  глазами этого не увидеть, но по школьной физике мы знаем, что все при нагревании расширяется - металл, дерево, воздух, так устроена природа. Поэтому мы скрупулезно очищали его вокруг процессора, ведь он способен поднять в воздух важный резистор или конденсатор в воздух, и именно по этой причине мы будем снимать ни в чем не повинный Нанд. 

Мы часто встречаем, что после ребола процессора нанду тоже требуется перекатка, спасибо Самсунг за ваш компаунд.

И еще при взаимодействии паяльником в сочетании с флюсом он воняет бомжами или сырыми вонючими носками, вдыхать точно не стоит, опасно для здоровья!

И так, микросхемы мы отпаяли, теперь все как обычно, вычищаем старый припой на плате, убираем весь компаунд без остатка, чистим все до блеска и не забываем сделать тоже самое на  микросхемах  + готовим новые bga шары. 

Вот такая красота должна получится:

Теперь в обратном порядке , так же подогреваем материнскую плату до 130 градусов, наносим флюс и центруем разом 2 микросхемы - нанд и gpu. Греем феном 290 градусов сверху, секунд по 20 и микросхемы встали на свои посадочные места. Далее на gpu наносим небольшое количество флюса и ставим сверху ram память, еще 20 секунд нагрева и все готово.

Остается дождаться остывания платы и установить металлическую защиту на свое место!

Теперь все выглядит в первозданном виде)

Собираем телефон в обратном порядке и видим, что смартфон запустился. Тестируем по чек листу по всем функциям, и выдаем  счастливому владельцу!